DSC二次升溫測薄膜制品熔點

薄膜材料在電子、包裝、建筑等行業(yè)中應用廣泛，其熱性能參數(shù)，尤其是熔點，對材料的應用性能有著重要影響。DSC技術(shù)能夠提供材料熱轉(zhuǎn)變的溫度和熱焓變化信息，是研究材料熔點的重要工具。

在進行差示掃描量熱法（DSC）測試時，樣品的熔點通常通過第二次升溫過程來確定。第一次升溫主要是為了消除樣品的熱歷史，包括之前加工或保存過程中可能產(chǎn)生的晶體結(jié)構(gòu)或熱事件。本實驗使用匯誠儀器的差示掃描量熱儀DSC-600C對薄膜制品進行二次升溫測試熔點。

首先，制取適量薄膜樣品稱重后放入鋁坩堝中，實驗全程通入氮氣，流速為50ml/min，防止材料在加熱過程中氧化。第一次升溫以10℃/min的速率從30℃升到150℃，恒溫5min后以相同速率降溫到30℃。第二次升溫以10℃/min的速率從30℃升到150℃。

下圖利用匯誠儀器的差示掃描量熱儀DSC-600C對薄膜樣品二次升溫實驗得到的實測圖譜，圖中灰色DSC曲線是第一次升溫，峰值溫度是57.86℃，綠色DSC曲線是第二次升溫，峰值溫度是60.06℃。

根據(jù)DSC測試結(jié)果可知，第一次升溫-恒溫的目的是消除薄膜材料的熱歷史，第二次升溫得到的峰值溫度是該樣品的熔融溫度，因此該薄膜樣品的熔點是60.06℃。

綜上所述，DSC技術(shù)是測定薄膜材料熔點的有效工具。通過二次升溫實驗，可以消除材料的熱歷史效應，得到更為準確的熔點數(shù)據(jù)。在實際應用中，需要根據(jù)材料的特性和實驗目的，優(yōu)化實驗條件，以確保測試結(jié)果的可靠性。